中东半导体未来很刺眼
今年5月,特朗普出访海湾地区,与阿联酋、卡塔尔和沙特三国签下了总额高达3.2万亿美元的军事、科技和商业大单,其中涵盖了人工智能、半导体等多个前沿科技领域。同时,各大芯片厂商也纷纷与中东“土豪”们签下订单。比如,5月13日,黄仁勋现身沙特,宣布向当地AI公司Humain供应首批1.8万颗Blackwell芯片。而这一合作近期又有了新进展。8月26日,Humain宣布,已为其在沙特的首批数据中心举行了破土动工仪式,并计划在2026年初投入运营,届时将使用从美国进口的半导体。据其首席执行官塔里克·阿明透露,位于首都利雅得和东部省达曼的数据中心预计将于第二季度启用,初期容量各自高达100兆瓦。而阿联酋...
more...
